				경북･구미 반도체특화단지 추진단 소식

제6호

제37호 2025.10.13.

	- 구미 반도체 특화단지 국책사업 관련 - ｢한국산업기술시험원(KTL) 고객 간담회｣ 개최 2025.09.25.(목) / 호텔 금오산

□ 반도체 소재□부품 시험평가센터 구축사업 및 첨단방위산업용 시스템 반도체 부품 실증기반 구축사업 추진현황 및 인프라(장비)소개 □ 기술발표(반도체 소재□부품의 플라즈마 물성과 참조표준, 인공지능을 위한 반도체 첨단 패키징 기술동향) 및 네트워킹
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	｢대만 세미콘 및 반도체 산업현장 시찰｣ 사후간담회 개최 2025.09.10.1.(수) / 구미 스마트커넥터센터 세미나실

□ 대만 세미콘 참관 및 신주 사이언스파크 시찰 피드백 □ 향후 전진적인 대내외 반도체 기업 비즈니스 연계방안 논의 □ 구미 반도체기업 현황 공유 및 애로사항 의견 청취 등

	｢제27회 반도체 대전(SEDEX 2025)｣ 안내 2025.10.22.-24.(수-금) / 서울 코엑스

□ 메모리 반도체, 시스템 반도체, 장비・부품, 재료, 설비 등 생태계 전 분야 참가 □ 세미나, 상담회 등을 통해 전시 참가기업 비즈니스 기회 제공 □ 구미시 + KTL 통합 부스 운영예정 □ 장소 : Coex Hall C 구미시관 □ 참가사 : 삼성전자, SK하이닉스등 반도체 산업 생태계전 분야 기업

				반도체(소재 부품 장비) 관련 뉴스

제37호 2025.10.13.

	｢웨이퍼 증착용 금속물질 및 용기, 반도체 제조용 부품으로 분류｣ 2025.9.16.(화) / 관세청

□ 서론 : 관세청은 지난 8월 13일(수) 개최된 2025년 제5회 관세품목분류위원회* 에서 총 8건의 품목분류를 결정하고, 해당 내용을 반영한 ｢수출입물품 등에 대한 품목분류 변경고시｣ 개정안을 9월 16일(화) 관보에 게재하였다고 밝혔다.

□ 내용 :  우선 금속물질(이리듐 등 ‘타겟’)과 구리 재질 용기(‘백킹 플레이트’)가 결합되어 반도체 웨이퍼 표면에 금속물질을 증착하는 물품에 대하여,  업계와 전문가의 의견을 수렴하여 심의한 결과, 해당 물품은 반도체 제조용 증착 장비와 직접 결합되는 구조를 갖추고 있고, 백킹 플레이트가 도체 및 과열방지 기능을 수행하여 증착 공정에 필수적인 역할을 한다는 점에서 제8486호 ‘반도체 제조용 기계의 부품’으로 분류함이 타당하다고 판단하였다

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	｢산업부 주관 국정과제｣ 2025.9.16.(화) / 산업부

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□ 신성장동력 발굴·육성으로 첨단 산업국가 도약

□ 과제목표

ㅇ AI 팩토리·휴머노이드로 산업AI와 제조업 글로벌 리더십 확보

ㅇ 바이오, 문화, 방산·항공, 기후테크 등 신성장동력 발굴·육성

□ 주력산업 혁신으로 4대 제조강국 실현

□ 과제목표

ㅇ 반도체·이차전지·자동차·조선·기계 등 주력산업 세계적 위상 공고화

* ’30년 목표 : (반도체) 수출 1,700억불, (자동차) 글로벌 생산 5강, (이차전지) 글로벌 시장점유율 25% 달성

ㅇ 석유화학·철강산업 등의 위기를 극복하고 혁신기술 중심으로 고도화

ㅇ 소·부·장 핵심기술 개발 확대와 자립화로 흔들리지 않는 산업강국 실현

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	｢AI 데이터센터를 위한 반도체 및 인프라 기술 동향｣ 2025.7.31.(월) / 아주대

□ 서론 : AI가 전 세계 산업 지형을 재편하면서, 그 기반이 되는 AI 데이터센터는 단순한 기술 인프라를 넘어 국가 경쟁력과 경제 패권을 좌우하는 핵심 자산으로 부상하고 있다. AI 최강국의 위치를 사수하기 위해 민간 주도의 막대한 투자를 집행하고 있는 미국, 우수한 인력과 정부의 적극적인 지원을 바탕으로 바짝 뒤 쫓으며 이미 양대 AI 강국 반열에 오른 중국, 그리고 그 뒤를 이어 유럽, 중동, 동아시아의 주요 국가가 그야말로 AI 경쟁력 확보를 위한 ‘전쟁’을 벌이고 있다. AI 인프라의 핵심 컴퓨팅 자원인 GPU와 같은 가속기 칩 설계/제조 기술, 수천, 수만, 수십만 개의 칩을 하나의 컴퓨터처럼 연결하기 위한 네트워크 기술, 이를 구동하기 위한 전력망 구축 기술, 지속 가능성을 위한 신재생 에너지 기술, 폭발적인 전력 밀도에서도 안정적인 구동을 위한 냉각/공조 기술 등 기존 데이터센터 생태계보다 훨씬 복잡한 기술적 난제들을 해결하는 것이 전쟁에서 살아 남기 위한 첫 번째 넘어야 할 산이다.

□ 내용 : 데이터센터를 성공적으로 구축하는 데 가장 중요한 것은 AI 칩 확보다. 현재 시장은 사실상 엔비디아가 휘어잡고 있다. 향후 추론용 AI 칩은 좀 더 다변화될 수 있을 것으로 예상하기도 한다. 학습의 경우 고도로 집적된 클러스터에서 더 좋은 성능을 낼 수 있기에 근거리 네트워크 기술도 매우 중요하다. 이 분야에서도 엔비디아의 기술 우위는 두드러진다. 당분간 엔비디아의 독주를 막기는 어려운 이유이기도 하다. 그럼에도 불구하고 AI 인프라 구축을 위해서는 다양한 선택지를 가지고 최적의 설계가 바탕이 되어야 한다. 이에 AI 반도체 시장을 우선 살펴볼 필요가 있다.

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	｢중국 AI 반도체 자급화 진전과 글로벌 기술 패권 경쟁 심화｣ 2025.9.12.(금) / ICT Brief

□ 서론 : 2025년 9월, 미국 규제 검토설 속에서 중국 AI 스타트업 딥시크(DeepSeek)의 R1 모델이 화웨이의 Ascend 910C 칩에서 추론을 수행한다는 사실이 재조명, 화웨이의 Ascend는 2025년 5월 이미 Atlas 서버 기반 R1 풀버전 추론 시연을 통해 성능 향상을 입증했으며, 딥시크가 도입한 FP8 기술은 중국 국산 AI 칩 최적화 가능성을 제시, 8월에는 알리바바가 신세대 AI 추론 칩을 중국 파운드리에서 제조해 미국 수출 규제에 대응, 3,800억 위안 규모 AI 인프라 투자 계획을 발표하며 빅테크의 자급화 전략 본격화, 또한, 중국 AI 칩 설계 1호 기업 캄브리콘이 상반기 매출 급증으로 흑자전환을 달성하고, 버런테크가 홍콩 IPO 준비로 3억 달러 조달을 모색하는 등 중국 AI 칩 기업들 급성장세 이러한 일련의 성과들이 어우러져 중국 AI 반도체 소프트웨어-하드웨어 자급 생태계의 기술적, 경제적 실현 가능성을 구체적으로 입증.

□ 내용 :

ㅇ(설계-Fabless) 화웨이 하이실리콘의 Ascend 910/910C, 알리바바 평터거의 Hanguang 800, 캄브리콘의 MLU, 비런테크의 BR100 등이 훈련용과 추론용 AI 칩으로 구분되어 개발

ㅇ (제조-Foundry) SMIC가 7나노 공정까지 양산에 성공하여 TSMC 7나노 대비 약 5년 격차로 추격하며 국산 AI 칩 생산 담당, HuaHong과 함께 양대 파운드리 체계 구축으로 위탁 제조

ㅇ (패키징·테스트-OSAT) JCET, TFME, Huatian 등이 세계 10위권 기업으로 2.5D/3D 적층, TSV 3D 적층 등 고성능 패키징 기술 확보하여 후공정 분야 경쟁력 확보

ㅇ (응용-Application) BAT를 비롯한 빅테크들이 데이터센터 및 클라우드 서비스에서 자국산 칩 도입을 확대하고, 딥시크 같은 AI 기업들이 실제 서비스 활용으로 생태계 완성 단계 진입

ㅇ 과거 ‘설계는 미국, 제조는 대만/한국, 장비는 네덜란드/일본’에 의존했던 구조에서 현재 AI 반도체 설계부터 최종 응용까지 전 단계 자체 가동 가능한 체계를 구축하며 자급 생태계 마련

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	｢세계는 화합물반도체 전쟁 중, 韓 생태계 육성부터｣ 2025.10.7.(화) / 신동아

□ 서론 : 프랑스 시장조사 기관 욜 그룹(Yole Group)이 4월 2일 발표한 '2025년 화합물 반도체 소자 산업 동향(Status of the Compound Semiconductor Device Industry 2025)' 보고서에 따르면, 화합물반도체 시장은 2025년 약 138억 달러(약 19조1544억 원)에서 2030년 약 254억 달러(약 35조2552억 원) 규모로 확대될 전망이다. 전체 반도체 시장에서 차지하는 비중은 작지만 2024년부터 2030년까지 연평균 13%의 고성장이 예상된다.

□ 내용 : 화합물반도체가 차세대 전력·통신·디스플레이 산업의 핵심 소재로 주목받자 글로벌 기업들이 발 빠르게 움직이고 있다. 미국에서는 울프스피드, 온세미컨덕터, 코보, 스카이웍스 등이 화합물반도체 시장을 선도하고 있다. 특히 이들 기업을 중심으로 뉴욕과 노스캐롤라이나 지역에 세계 최대 규모의 SiC 산업단지를 조성했다. 이곳은 웨이퍼에서부터 디바이스, 모듈까지 생산 체계를 구축해 자동차 전력반도체 수요 확대에 대응하고 있다. 2022년 8월 당시 바이든 행정부가 제정한 '반도체지원법(CHIPS and Science Act)'과 맞물려 친환경차, 재생에너지 산업과 연계한 클러스터 전략이 가속화하고 있다. 독일 뮌헨에 본사를 둔 글로벌 반도체 기업 인피니온은 2025년 4분기부터 300mm GaN 전력반도체 웨이퍼를 고객사에 제공할 계획이다. 이는 기존 200mm 웨이퍼 대비 약 2.3배 많은 칩을 생산할 수 있어 효율성과 생산성을 크게 높일 것으로 기대된다. 이 회사는 이미 세계 최초로 대량생산 인프라에 기반한 300mm GaN 제조 체계를 구축했다. 이를 통해 전력 손실을 줄이고 소형화가 가능한 차세대 전력 소자의 글로벌 공급망을 선도하겠다는 전략이다.

https://v.daum.net/v/20251007090220536

	｢테슬라·애플, 반도체 유리기판 도입 타진｣ 2025.9.29.(월) / 전자신문

□ 서론 : 테슬라와 애플이 반도체 유리기판 도입을 타진하고 있다. 인공지능(AI) 수요가 확산되면서 유리기판을 통한 반도체와 데이터센터 성능을 끌어올리려는 의도로 풀이된다. 글로벌 빅테크를 대표하는 두 기업인 만큼 실제 도입 시 산업계에 미치는 영향이 클 전망이다.

□ 내용 : 유리기판은 기존 플라스틱 대비 휨(워피지) 현상이 적고, 미세 회로 구현이 용이해 차세대 반도체 기판으로 부상 중인 제품이다. 데이터 처리 속도를 높여 반도체 및 AI 성능을 한 단계 끌어올릴 기술로 주목 받고 있다. 인텔·AMD·삼성전자·아마존(AWS)·브로드컴 등이 유리기판 도입을 추진하는 이유다. 테슬라는 전기차 자율주행과 휴미노이드 로봇 상용화를 추진 중이다. 자동차나 로봇이 스스로 판단하고 움직이려면 고성능 반도체가 필수다. 유리기판을 차세대 반도체 구현의 중요 기술로 보고 개발 동향을 점검한 것으로 해석된다. 일각에서는 테슬라 자율주행(FSD) 칩에 유리기판이 도입될 가능성을 점치고 있다. 애플도 AI 대응을 위한 기술로 유리기판을 살핀 것으로 추정된다. 애플은 AI 시대 대처가 미흡하다는 지적을 받고 있는데, 아이폰 중심의 AI 서비스 구현 목적으로 해석된다. 애플은 AI 인프라인 서버와 데이터센터에 유리기판을 활용할 것이란 관측이 나오고 있다

https://v.daum.net/v/20250929133249986

	｢반도체 소재·장비 … 존재감 커지는 LG｣ 2025.9.29.(월) / 매일경제

□ 서론 : LG그룹이 반도체 장비와 소재 분야 진출에 광폭 행보를 보이고 있어 주목된다. LG그룹의 모태인 LG화학과 주요 계열사인 LG전자가 중국의 경쟁자들에게 추격당한 상황을 타개하기 위해 인공지능(AI) 고성능 반도체 장비와 소재를 신성장동력으로 키우고 있다.

□ 내용 : LG화학은 첨단 반도체 패키징 핵심 소재인 액상 절연재(PID) 개발을 완료하고 AI·고성능 반도체 시장 공략을 본격화한다고 밝혔다. PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로에 쓰이는 절연재다. 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 회로 정밀도를 높인다. 이는 반도체 성능과 신뢰성을 판단하는 첨단 패키징 공정의 핵심 소재다. LG전자도 차세대 메모리 반도체로 꼽히는 HBM 공정에 투입되는 본딩 장비 개발을 진행 중이라고 밝혔다. AI 반도체 패키징 장비 수요가 급증하자 차세대 공정 하이브리드 본더 개발에 본격 착수한 것이다. 고집적 반도체를 높이 쌓는 이 장비는 HBM 공정의 핵심 고부가가치 장비로 떠올랐다. HBM은 AI 확산에 따라 수요가 급증하는 메모리 반도체다.

https://v.daum.net/v/20250929180632037